Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht eine studentische Hilfskraft im Bereich "Laser-Mikromaterialbearbeiten" für das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS Dresden. Die Arbeitsgruppe Mikromaterialbearbeiten des Technologiefeldes Trennen und Fügen bearbeitet vielfältige Aufgabenstellungen wie Mikrobohren, Laserschneiden, selektive Entschichtung oder Mikrostrukturieren. Die studentische Hilfskraft wird bei der Bearbeitung von Forschungsprojekten aus der Industrie sowie eigener Vorlaufforschung unterstützen und Aufgaben wie Laser-Prozessentwicklung, messtechnische Charakterisierung und Versuchsauswertung, Konstruktion, Aufbau und Inbetriebnahme von Laser-Bearbeitungssystemen, Steuerungsentwicklung und Programmierung u.a. im Bereich maschinelles Lernen und automatisierte Prozesse sowie Entwickeln von opto-mechanischen Systemen und zugehöriger Steuerungstechnik übernehmen. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden und die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.